崗位職責：

1、負責芯片的模擬IP電路設計、仿真、驗證和考核

2、根據公司的產品發展規劃，負責相應模擬電路技術的研究和設計，協助驗證

任職要求：

1、碩士及以上或同等學歷程度；微電子專業

2、具有集成電路芯片設計相關專業知識；熟悉產品研發流程；具備一定的模擬電路測試經驗

3、熟練使用Hspice，spectre等相關EDA軟件

4、熟練操作計算機，熟悉常用辦公軟件，具備英語口頭和書面的應用能力

5、能與邏輯設計、系統設計和測試工程師有良好溝通

崗位職責：

1、參與IC 版圖設計與仿真，根據版圖工程師的求完成工作

2、協助電路設計工程師發現和解決設計過程中潛在的問題，如ESD、Latch up、時效、噪音等

配合驗證、修訂等

任職要求：

1、微電子、電子工程等相關專業

2、熟悉基于CMOS工藝的CADENCE設計工具

3、了解IC設計開發流程

4、5年以上版圖設計經驗

崗位職責：  

1、 負責專用集成電路或混合信號芯片中數字電路的RTL設計開發工作

2、 負責設計文檔的撰寫

3、 負責邏輯綜合，靜態時序分析，一致性驗證等

4、 參與測試和仿真向量生成，FPGA相關驗證支持

5、 參與芯片的樣品調試和量產測試

任職要求：

1、 碩士學歷，電子工程，微電子，或相關專業

2、 5年以上數字電路設計經驗

3、 熟悉ASIC 流程，熟悉VHDL/Verilog

4、 具有數字、模擬電路的基礎知識，學習能力強；

5、 良好的溝通能力及團隊合作精神

6、 有成功產品完整開發和流片經歷

7、 優先考慮有以下相關產品經驗之一：存儲器，智能卡，自動控制（PID）

工作概要：

基于ARM、單片機等嵌入式硬件平臺、13.56MHZ射頻芯片平臺，進行硬件設計、開發和調試，并完成相應的硬件文檔。為芯片產品開發應用系統，給客戶提供完整的應用解決方案。

崗位職責:

1、 開發芯片產品可靠性考核平臺、測試驗證平臺的軟硬件

2、 編寫所開發平臺的設計文檔、測試文檔等

3、 參與公司芯片產品的硬件系統相關的軟硬件設計開發

4、 參與公司RFID芯片產品的演示板、演示系統的開發

5、 向公司其他部門提供技術支持

任職要求：

1、 電子、微電子類本科及以上學歷

2、 3年以上單片機（51/AVR/PIC/ARM）硬件系統開發經驗

3、 3年以上單片機C語言編程經驗

4、  熟悉常用外設接口，如CAN、USB、I2C、UART、SPI等

5、 熟練使用萬用表、示波器、邏輯分析儀等設備

6、 具有非接觸讀卡器（13.56MHz）開發經驗者優先

7、 優秀的溝通和協調能力，工作細致，責任心強

崗位職責：

1、 配合設計部門制定新產品的測試計劃

2、 新產品的特性分析測試，產品相關測試數據收集

3、 支持RD/QA/FAE部門做失效模型分析

4、 為量產產品開發CP/FT測試程序

5、 量產管控和低良率處理

任職要求：

1、 學歷本科及以上

2、 至少三年IC測試相關經驗

3、 最好有SOC或者混合信號測試方面的經驗

4、 熟悉測試機臺KALOS,MAGNUM或者D10

5、 具有良好的邏輯性，能夠快速的找到問題并解決問題

6、 積極向上，工作高效并具有團隊合作精神，英語溝通熟練

崗位職責：

1、主要負責MCU產品芯片各模擬模塊功能/性能考核及測試

2、根據設計需求進行MCU可靠性相關驗證

3、與FAE合作，指導客戶設計和開發MCU產品，解決客戶應用問題。

4、起草產品應用說明，指導客戶使用

任職要求：

1、電子，計算機類相關專業，3年以上工作經驗；

2、能獨立進行MCU板級開發，完成SCH&PCB設計，熟悉常用測試電路設計、焊接、器件選型等

3、較強的問題解決和故障排除能力，軟硬件集成方面的專業知識和良好的調試技能

4、熟練使用實驗室基本儀器

5、良好的團隊合作、溝通能力

崗位職責：

1、 依據產品規范完成MCU芯片模擬模塊功能/性能考核，完成測試報告

2、 已經設計需求對MCU相關模擬模塊進行性能分析測試

3、 與FAE合作，為客戶相關MCU方案設計提供技術支持

4、 起草產品應用說明，指導客戶使用

任職要求：

1、電子，計算機類相關專業，1年工作經驗

2、有一定的MCU 固件開發經驗，熟悉STM32等 cortex-M MCU優先

3、能使用實驗室基本儀器，掌握基本調試技能

5、良好的團隊合作、溝通能力

崗位職責：

負責基于雙軸/多軸IMU的光學對焦（OIS）平臺穩定控制系統算法設計、仿真、實現和驗證工作。

任職要求：

1. 研究生及以上學歷，自動控制、模式識別、電子信息、電力電子及電力傳動、計算機、信息學、數學等相關專業

2. 熟悉云臺或者OIS系統工作原理，熟悉陀螺儀校準算法，具有云臺控制和OIS控制算法研發經驗

3. 熟悉自動控制理論，掌握閉環控制系統設計和數字信號處理基本知識和實踐經驗，具有卡爾曼濾波器、小波變換、狀態觀測器等算法研發經驗者優先

4. 熟悉基于DSP/MCU/FPGA等嵌入式系統單板軟硬件系統設計

5. 三年以上工作經驗

崗位職責：

1、 負責高頻智能卡模塊前端設計和開發

2、 負責芯片整體仿真驗證

3、 負責芯片的工程驗證及失效分析

任職要求：

1、 精通晶體管級電路設計與仿真

2、 精通常見模擬模塊設計，如BGR，amplifier等

3、 有高頻智能卡設計經驗優先

4、 熟悉ISO14443、15693等高頻通訊協議優先

5、 微電子/電子工程相關專業本科、碩士或博士

6、 3年以上相關產品的電路設計經驗

崗位職責：

1、 參與高頻智能卡芯片的模塊設計與開發

2、 參與芯片整體仿真

3、 支持測試部門，幫助芯片級調試和失效分析

任職要求：

1、 扎實的晶體管級電路設計基礎

2、 熟悉常用電路設計及仿真工具

3、 愿意主動學習和交流

4、學歷要求：微電子/電子工程相關專業本科、碩士或博士